普及型モジュール（通常品） |
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LCDパネル、ベゼル（メタル、プラスチック）、ラバーコネクター（ヒートシール）、
PCB及びドライバLSIで構成されています。 |
薄型モジュール |
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LCDパネル、ヒートシール、PCB及びドライバLSIで構成されています。 |
TAB（Tape Automated Bonding)パッケージモジュール |
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映画のフィルム状にドライバICをのせたリールでLCDの電極との接続を自動ボンディングする。
LCDパネル、TAB駆動LSI（又はPCB）で構成されています。 |
COG(Chip On Glass)モジュール |
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更に電極が小さくなった場合に使用する技術です。
ICのベアチップの電極とLCDパネルの電極とを異方性導電膜により直接接続します。
コンパクトな実装ができます。
LCDパネルとドライバLSIで構成されています。 |
